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    自動化設備公司帶你了解焊膏印刷流程步驟

    來源: 發布日期: 2022-03-25

    自動化設備公司帶你了解焊膏印刷流程步驟:

    將錫膏(Solder paste)涂敷與鋼網上,刮刀(Squeegee)以一定的速度和壓力劃過,將錫膏擠壓進鋼網開口,并脫模與基板對應的焊盤上。

    業內專家分析SMT整線生產過程中有超60%以上的缺陷來自于錫膏印刷 :

    說明:EKRA只有1個型號Serio4000型印刷機,分為3個速度11秒-9秒-7秒,可以向上升級,例如您選擇11秒的Serio4000,以后遇到速度瓶頸了,您可以直接升級到9秒或7秒,無需更換設備,無需改裝設備,只需要更改軟件并增加相應部件。

    SMT技術是surface mount technology的簡稱,為電子表面貼裝技術,主要包括印刷、貼片、焊接三大工藝技術。

    SMT技術是一種知識密集、技術密集、綜合性工程科學技術;貼片機是SMT生產線最為關鍵、技術和穩定性要求更高的設備,是機電光等多學科一體化的高技術精密設備。


    現代SMT加工制造行業,生產安全性要求高、準確性要求強、設備運轉周期長(7X24H),常需全天候24小時在高速穩定高精密運轉,因此對設備震動、零配件及材料耐磨、耐溫耐濕等應用性能規格指標提出特殊要求。


    將貼裝器件后的PCB基板,通過SMT回流焊設備,在高溫下融化錫膏,冷卻后,完成器件的焊接。

    SMT回流爐又名回流焊爐(也叫"再流焊、再流爐、再流焊爐、回流焊錫機、回流焊錫爐、SMT爐子"),是電子科技工業SMT制程所需要的一種加熱焊接設備。

    全熱風回流焊是SMT生產中重要的工藝環節,它是一種自動群焊過程,成千上萬個焊點在短短幾分鐘內一次完成,其焊接質量的優劣直接影響到產品的質量和可靠性,對于數字化的電子產品,產品的質量幾乎就是焊接的質量。

    回流焊接是SMT生產過程中的關鍵工序,回流焊接工藝過程直接影響電子產品,因此,必須對回流 焊接過程進行嚴格的控制。在設置和調整回流焊接工藝參數時,需要了解回流焊接的各項工藝參數對回流焊接溫度曲線的影響作用。


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